封装:
TSSOP(12)
(218)
DIP(33)
LFCSP EP(6)
SOP(24)
CLCC-24(1)
8(6)
DFN-6(1)
TO-99(14)
C-22-1(1)
QFN(8)
BCY(1)
LFCSP-32(2)
LLCC(4)
TO-99-8(1)
SOIC(12)
LFCSP(6)
6(2)
QIP(2)
DIE(2)
SOT-26(1)
20(3)
LSSOP(4)
5(2)
CPGA(2)
MSOP(3)
24(2)
TQFP(2)
HVSON(2)
VSSOP(7)
QCCN(6)
PGA(1)
LQFP(2)
LFQFP(1)
SOT-23(6)
PLCC(3)
TSOT-23(16)
BGA(3)
SSOP(34)
ST-176-1(1)
05-08-1330(1)
LQFP-144(1)
QFP(2)
32(1)
TO-263(5)
TO-92(2)
IOS MODULE(1)
VSON(1)
PDIP(1)
TO-220(4)
HVQCCN(1)
80(1)
CDIP-8(1)
LCC(2)
TSSOP-8(1)
CSPBGA-100(1)
12(1)
DFN(1)
3(1)
TSSOP-28(1)
40(1)
160(1)
-(2)
TO-204(1)
FPAK(1)
SOP-8(1)
Surface Mount(1)
7(1)
LFCSP-6(1)
SOIC-8(1)
QFN-24(1)
05-08-1697(1)
多选
包装:
(437)
Tape & Reel (TR)(37)
Tray(10)
Each(3)
Tube(12)
Tube, Rail(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
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